晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)加劇演變 臺(tái)積電龍頭地位受到威脅

　　面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，臺(tái)灣的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，但在智能手機(jī)和平板電腦新戰(zhàn)場(chǎng)的崛起下，也有點(diǎn)“****”。因而，臺(tái)積電為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式，率先質(zhì)變。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，**取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局。

　　在智能手機(jī)銷量大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元，約合新臺(tái)幣近8800億元，其中臺(tái)積電即占一半，穩(wěn)坐全球龍頭。

　　今年在智能手機(jī)、平板電腦、超級(jí)本等電子產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程需求持續(xù)增加的刺激下，龍頭臺(tái)積電也因此持續(xù)成長(zhǎng)，上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)**高。但臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶先進(jìn)制程的訂單，今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼，其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%，相當(dāng)于13億美元，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元。不過，臺(tái)積電若加上客戶的研發(fā)費(fèi)用，則超過英特爾。

　　如今有三星和英特爾兩大強(qiáng)敵前來(lái)“叫陣”，臺(tái)積電能否遙遙**，挑戰(zhàn)將是更加艱難。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出與臺(tái)積電相比有過之而無(wú)不及，是否能夠追趕上臺(tái)積電，已是全球關(guān)注焦點(diǎn)。