臺灣IC設計業遇到新危機 若不尋求新突破只會淪為夕陽產業

　　國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打**戰，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業者更低，但效能卻不輸臺灣業者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業遇到了新危機，若不求新求變求突破，IC設計業只會淪為夕陽產業。

　　臺灣IC設計產業的成功有其一定的歷史背景。臺灣有完整的半導體生產鏈，晶圓雙雄臺積電及聯電在晶圓代工市場的占有率逼近7成強，后段封測廠日月光、矽品等擁有先進技術及龐大產能，過去10年當中，臺灣成為全球計算機*大代工重鎮，西向的中國就是全球*大市場，因此，臺灣IC設計業的成功，可說是天時、地利、人和俱在。

　　可能是過去10年的生活過得太過安逸，自2008年底美國金融海嘯爆發以來，臺灣IC設計產業的亮麗光環已逐漸褪色。事實上，在蘋果推出iPhone、iPad等產品后，智能型手機及平板計算機全球熱銷，能夠分食訂單的臺灣IC設計廠商卻是****。

　　臺灣半導體生產鏈仍在，臺積電已經壯大到成為全球第3大半導體廠，蘋果iPhone、iPad產品也是由鴻海代工生產，臺灣IC設計業卻面臨****的成長困境，關鍵在于蘋果、三星等新一代的系統大廠，開始大量導入客制化的特殊應用芯片（ASIC），取代臺灣IC業者*擅長的特定應用標準型芯片（ASSP）。

　　簡單來說，在過去以計算機為主的生態系統中，芯片廠可以設計出各家系統廠通用的ASSP芯片，系統廠其實沒有太多的主導權。

　　但在行動裝置的生態系統中，系統廠掌握了芯片設計主導權，IC設計廠若不能與系統廠密切合作，共同開發客制化的ASIC芯片，要分食行動裝置的芯片市場大餅，將是難如登天。

　　臺灣IC設計產業因為過去是跟著計算機生態系統一同發展，太過習慣ASSP的me too商業模式，不僅**性不足，*后也只能靠降低成本（cost down）來取勝。

　　聯發科過去在2G手機芯片市場能夠成功，低價是個關鍵，但行動裝置的ASIC生態系統強調**性，低價已不是關鍵，這也是為何聯發科近一年來營運成績大不如前的主因之一。

　　過去相看兩厭的大M及小M，此時此刻決定合并，新聯發科成為全球第4大IC設計廠，有了規模及技術，還能維持低成本優勢，放手爭搶國際系統大廠訂單。這是個變革的契機，希望能為臺灣IC設計產業注入新活水，改變業界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心態。