我們通常所用的敷銅板上的銅箔厚度一般為0.05mm左右,在敷銅厚度不變的情況下要通過不同的電流強度,就要對其布線以及導線的寬窄有所要求。利用protel等電路設計CAD軟件繪制好電路原理圖(sch),再在印刷電路圖(pcb)下進行元器件配置布局,確定導線的位置、走向、連接點以及適當的寬度。嚴格地講,應根據電路要求的電流強度、壓降、擊穿電壓、分布電容等多項指標來進行核算,核算無誤后,應略留余地,其設計才算初步完成。但在業余制作情況下,對于一些與**無關或不緊要的電子裝置,也可以將上述條件放松,但應盡量遵循以下原則。
?、倮L制的導線粗細應盡量均勻,在同一導線上不應出現突然由粗變細或由細變粗的現象。
②其圖案、線條的寬度大于5mm時,需在線條中間設計出圖形或縫狀空白處,以免在銅箔與絕緣基板之間產生氣泡。
?、塾须婑詈匣虼篷詈系耐?,應避免相互平行。當導線的串聯電阻和電感影響處于將要位置,而寄生電容的影響為時,高阻抗的信號線要采用窄導線。
④導線間距的確定應考慮到*壞的工作條件下導線之間的絕緣電阻和擊穿電壓。實踐證明:導線的間距在1.5mm時,其絕緣電阻超過20MΩ,允許電壓可達300V;間距在1.0mm時,允許電壓為200V,所以導線的間距通常應采用1.0-1.5mm。
?、菰诟哳l電路系統中,必須采用大面積接地結構,這樣既能起到屏蔽作用,又可使高頻回路具有較小的電感。
⑥印刷電路板上的導線寬度,主要由導線(銅箔)與絕緣板之間粘附強度,渡過它們的電流強度和*大允許溫升確定的。如果在+20℃時,允許有微小溫升,導線寬度和允許電流的對應關系如下:(銅箔厚度為0.05mm時)
導線寬度(mm)
0.5
1.0
1.5
2.0
允許電流(A)
0.8
1.3
1.9
?、哂捎谟∷㈦娐钒迳系膶Ь€具有一定的電阻,因此在電流通過時必然會產生電壓降。在+20℃時,寬度為1mm,厚度為0.05mm的導線其導線電流與電壓降如下:
導線電流(A)
0.25
0.75
1.25
1.75
2.5
3.0
4.0
導線壓降(V/m)
0.1
0.4
0.55
0.85
1.15
1.4
1.7
2.2
?、喈斻~箔的厚度確定之后,兩根印刷導線之間的分布電容容量的大小與線間距離成反比,與線間的平行長度成正比。在高頻狀態工作時,更要注意分布電容對電路的**影響。一般情況下,線間電容和導線間距的分布電容量關系如下:
導線間距(mm)
每米分布電容量(PF/M)
1
3.5
2.9
粵公網安備 44030602001782號